一、美國制裁舉措及影響
近期，美國商務部再次出手，將 140 家中國涉半導體企業列入 “實體清單”，對半導體制造設備以及高寬帶內存的對華出口實施嚴格限制，多達 24 種新型半導體制造設備和三種關鍵軟件工具被納入出口管制范疇，這一舉措不僅針對美國本土企業，日本和荷蘭等國的半導體企業在對中國出口相關產品時也受到波及。
回顧過往，美國此類制裁行徑的目的昭然若揭，就是企圖遏制我國半導體本土化進程，拖慢中國在先進制造業以及半導體本土生態體系建設方面的前進步伐。然而，這種單邊的制裁行為雖給中國半導體產業帶來了一定挑戰，但也在某種程度上激發了中國半導體產業的內生動力。
在這一消息公布后，中國互聯網協會迅速做出反應，向國內企業發出行業呼吁，倡導企業謹慎對待美國芯片采購，積極拓寬與其他國家和地區芯片企業的合作渠道，并加大對在華生產制造的芯片(包括內資和外資企業產品)的使用力度。從當前形勢來看，中國半導體行業在應對這類限制時已逐漸積累起了一定的實力和底氣，不再像過去那般被動。
近年來，中美之間圍繞先進制造業展開的 “科技戰” 硝煙不斷，半導體領域更是成為雙方博弈的核心戰場。除了人們常說的 “倒逼中國半導體企業加速發展” 這一結果外，當下中美半導體貿易的實際情況同樣值得深入剖析。其中，中國在半導體領域對美國的依賴程度究竟處于何種水平?在半導體國產化進程中，中國又取得了哪些實質性進展?本文將結合權威研報以及海關統計數據，對這些問題進行詳細解析。
二、中國半導體進口格局變化
(一)對美依賴逐漸降低
美國對華半導體限制政策起始于 2018 年對中興、華為等個別企業的打壓，隨后的數年間，限制范圍不斷蔓延，從半導體設備逐步延伸到生產半導體所需的材料，進而擴展到高性能半導體芯片產品的出口等多個關鍵領域。
從中國對美國半導體進口數據的變化趨勢來看，在 2021 年至 2024 年期間呈現出顯著的收縮態勢。據海關總署統計數據顯示，截至 2023 年，中國進口的半導體相關器件(商品代碼：8486.涵蓋半導體器件、制造半導體的晶圓以及集成電路等機器裝置)總金額為 396 億美元，較上一年度同比增長 14.1%。不過，其中來自美國的半導體器件進口金額僅為 45.7 億美元，與 2022 年的 54.5 億美元相比明顯回落，其占中國半導體進口總額的比例也從 15.7% 降至 11.5%。
到了 2024 年 1 - 10 月，中國自美國進口的半導體金額占進口總額的比例進一步下滑至 10.2%，在所有半導體進口國家中排名第四。由此可見，美國的出口限制政策雖然未能阻止中國在全球范圍內的半導體進口規模，但卻極大地削弱了中國企業從美國進口半導體產品的意愿和積極性。
(二)進口結構及潛在來源分析
深入剖析半導體器件的細分種類，在 2023 年，中國從美國進口金額最多的半導體類別是用于制造半導體器件或集成電路的機器及裝置(編號：848620)，其進口金額高達 285.7 億美元，占中國半導體進口總額的 10.42%。若從占比權重的角度審視，涉及半導體產業的附錄零件則是中國對美國依賴程度最深的部分，占進口比重高達 31.59%。
在 2023 年這個時間節點上，中國在半導體領域的進口依賴格局呈現出日本居首、荷蘭次之的態勢，對美國的直接依賴程度相對而言并非最為突出。但需要注意的是，由于美國的半導體出口限制政策對荷蘭和日本同樣具有效力，再考慮到地緣政治因素的影響，韓國以及中國臺灣地區也處于美國的長臂管轄范圍之內。因此，從未來發展趨勢預判，中國的半導體進口來源可能會更多地轉向新加坡、馬來西亞等東南亞國家或者歐洲其他地區的國家。
盡管美國官方實施了嚴格的出口限制令，但從實際情況來看，其效果存在一定的局限性。通過對上市企業公布的對華銷售業績進行分析可以發現，美國半導體公司實際對華銷售的收入數據遠遠高于美國官方統計的直接出口半導體數據金額。這背后的原因在于，在復雜的國際貿易環境中，美國半導體公司通過借助非美國國家或地區的渠道進行繞道出口，巧妙地規避了出口管制政策。與此同時，美國的盟友國家如日本、荷蘭等對于美國的這種出口管制政策也表現出了明顯的抵觸情緒。
綜合以上因素，此次美國實施的出口限制措施雖然可能會在一定程度上增加中國半導體進口的成本，但對于中國國內半導體產業的實際限制效果究竟如何，目前仍難以準確評估。其根源在于，美國當前的對華半導體出口管制政策在很大程度上是以犧牲美國企業自身利益為代價的一種針對性策略，這種政策更多地是基于一種盲目且寬泛的競爭思維，缺乏對市場規律和企業利益的充分考量。因此，多數美國企業在執行對華半導體封鎖政策時存在 “陽奉陰違” 的現象，它們為了維護自身的經營效益和市場份額，并不會嚴格按照政策要求執行。
展望未來，鑒于即將上任的美國總統特朗普的政策綱領并未顯示出對華態度的緩和，反而有進一步惡化的趨勢，在半導體乃至整個先進制造業領域，美國的出口管制措施極有可能會持續升級。對于中國制造業而言，實現相關產品的自主可控是一條必須堅守且長期遵循的發展邏輯，這一戰略目標不會因為美國短期的出口政策松綁或收緊而發生改變。中國企業在半導體國產化的征程上，仍需持續發力，奮勇前行，因為這在未來相當長的一段時間內都將關乎中國制造業的核心競爭力和國家安全戰略。
三、中國半導體國產化進程剖析
(一)國產化起步與發展動力
與美國開啟第一階段貿易戰的同時，中國在半導體領域也正式啟動了自主可控、國產替代的宏偉計劃。中興和華為等企業遭受美國制裁的事件猶如一記警鐘，徹底打破了中國半導體市場長期依賴進口和外資的幻想。在產業配套需求、國家戰略布局以及產業自主可控目標的多重驅動因素作用下，半導體設備環節的國產替代進程顯著提速，并有力地推動了國產半導體市場規模的快速擴張。
(二)設備與材料領域的國產化現狀
半導體產業主要涵蓋材料和設備兩大核心領域，這兩個領域對于中國半導體國產化進程的推進均起著舉足輕重的作用。從市場規模的發展歷程來看，在 2013 年至 2023 年的十年間，中國半導體設備市場規模呈現出穩步上升的趨勢，從最初的 33.7 億美元一路攀升至 366 億美元，尤其是自 2017 年之后，市場規模的增長速度明顯加快。然而，盡管取得了顯著的增長，但截至 2023 年，中國半導體設備的國產化率仍然僅為 17.57%，這意味著在該領域仍存在著巨大的潛在替代空間。
具體到各個細分領域，得益于過去在半導體產業鏈上積累的一定經驗，截至 2024 年，國產半導體設備在清洗、刻蝕、薄膜沉積等關鍵環節均取得了不同程度的突破。相關國內企業已經具備了處理 8 - 12 英寸芯片的生產能力，并且對應的國產設備在國際市場上也占據了約 20% 的市場份額。不過，在一些技術壁壘極高的領域，如高端光刻機、先進制程芯片制造設備等，中國目前仍然缺乏具有強大國際競爭力的產品和前沿技術。
在半導體材料領域，全球市場在 2023 年的總規模達到了 667 億美元，其中中國市場規模約為 130 億美元，占全球市場的比重為 20%。從細分材料品類來看，光刻膠、電子氣體、大尺寸硅片、濕電子化學品等曾經較為薄弱的環節在 2024 年都有了較為明顯的進步和提升。
結合中芯國際、中微半導體等行業領軍企業透露的制程工藝細節信息來分析，當前中國半導體國產化水平在高端集成電路產品(芯片)應用方面，大部分器件和材料能夠滿足 28nm 規格芯片的生產需求，其中少數較為頂尖的設備和材料能夠實現 10nm - 14nm 芯片制程工藝，但與目前世界最先進的芯片制程工藝相比，仍然存在著較大的差距。這充分表明，中國半導體產業在國產化道路上依然任重而道遠，需要持續加大研發投入、技術創新以及人才培養等方面的力度，不斷攻克關鍵核心技術難題。
(三)國產化帶來的機遇與挑戰
巨大的技術差距同時也意味著廣闊的市場發展空間亟待挖掘。對于中國半導體產業而言，未來市場增量的主要來源將依賴于國產替代進程的不斷深入和拓展，而市場份額的提升則主要依靠企業不斷提升自身產品的技術競爭力和質量可靠性。近期，中國行業協會發布的關于推動半導體國產化的相關呼吁，很可能預示著后續將會有一系列針對性的指導政策和扶持政策出臺，這無疑將為中國半導體產業的國產替代規模進一步擴大提供有力的政策支持和良好的發展環境。
四、產業轉移趨勢下的中國半導體產業
從全球半導體產業的發展歷程來看，技術的持續進步與演變往往伴隨著產業的大規模轉移。半導體產業的重心先后從美國轉移到日本，再到韓國與中國臺灣地區。而如今，中國正處于第三次半導體產業轉移的浪潮之中，汽車產業的發展歷程也呈現出類似的產業轉移規律。回顧歷史，每一次產業轉移過程中都不可避免地會遭遇來自地緣政治等多方面因素的阻力，這些阻力給產業轉移的承接方帶來了諸多困難和挑戰，例如技術封鎖、市場競爭壓力加劇等。但從長遠發展趨勢來看，這些阻力終究難以阻擋產業轉移的歷史潮流。只要有強有力的政府政策支持，再加上明確且正確的技術發展路徑指引，中國半導體產業必然能夠在國際市場競爭中逐步確立自身的優勢地位，最終在全球半導體產業格局中占據應有的一席之地，實現從追趕到超越的歷史性跨越，為中國乃至全球的科技進步和經濟發展做出更為卓越的貢獻。