盡管幾十年來半導(dǎo)體一直是汽車和計算機(jī)行業(yè)的重要組成部分，但在爭奪人工智能主導(dǎo)地位的競賽中，以及我們的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施越來越多地轉(zhuǎn)移到云端，對高容量數(shù)據(jù)中心和像英特爾、三星或總部位于臺灣的TSMC等公司的芯片生產(chǎn)的需求急劇增加。但即使美國公司在全球收入份額上領(lǐng)先，該國仍然缺乏生產(chǎn)能力。
根據(jù)半導(dǎo)體游說組織SEMI的數(shù)據(jù)，約70%的總制造能力位于韓國、臺灣和中國，而美洲在2022年僅位列第五，日本則在其后，擁有13%的份額。僅幾十年前，情況截然不同，1990年美國占據(jù)了37%的制造能力，歐洲占44%，而日本以19%的份額排名第三。在上世紀(jì)80年代，日本曾被認(rèn)為是半導(dǎo)體強國，在1988年占據(jù)全球芯片銷售的51%。然而，90年代該島國經(jīng)濟(jì)泡沫破裂導(dǎo)致其在技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位上失勢，讓位于西方經(jīng)濟(jì)體。
為了至少恢復(fù)其昔日的制造優(yōu)勢，拜登政府于2022年8月通過了CHIPS和Science法案，撥款約2800億美元推動滯后的國內(nèi)芯片行業(yè)在研究和生產(chǎn)方面的發(fā)展。美國是否能通過這一措施超越其最大的經(jīng)濟(jì)競爭對手——中華人民共和國，尚待觀察。
此圖表使用的數(shù)據(jù)基于SEMI的兩份年度《晶圓廠展望》之一。盡管200mm晶圓仍然被廣泛生產(chǎn)和使用，但圖表重點關(guān)注于300mm晶圓，這種晶圓于2001年引入，可以容納更多芯片，并且被認(rèn)為更具成本效益。2022年，新標(biāo)準(zhǔn)及其前身的生產(chǎn)量水平相似，但這些數(shù)字在未來幾年內(nèi)預(yù)計將發(fā)生巨大變化。
根據(jù)SEMI的預(yù)測，到2026年，300mm晶圓的月產(chǎn)量將達(dá)到960萬片，而200mm晶圓的產(chǎn)量將為每月770萬片。在后者中，中國在制造能力方面領(lǐng)先，日本和臺灣分別位列第二和第三。
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