英飛凌將在 PCIM Asia 2018展示面向整個電能供
中國上海訊 —— 英飛凌科技（中國）有限公司（以下簡稱英飛凌）將于6月26 - 28日參加在上海世博展覽館舉辦的 PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。英飛凌將在2號館的F 01展臺，展示涵蓋整個電能供應鏈的領先產品和全套系統及應用解決方案。此外，英飛凌的技術專家還將就產品和應用發表多篇論文，并在同期的國際研討會上進行交流。
從前沿的硅基 MOSFET 和 IGBT 到數字化功率創新，以及最新的碳化硅和氮化鎵技術，英飛凌芯片對于提高發電、輸電和用電效率起著至關重要的作用。此次，英飛凌將圍繞“賦能世界，無盡能源”（Empowering A World Of Unlimited Energy）為主題，重點展示以下產品：
1200V TRENCHSTOP? IGBT7
1200V TRENCHSTOP? IGBT7基于最新微溝槽技術，可大幅降低損耗，并提供高度可控性。該芯片專門針對工業驅動器應用進行優化，可大幅降低靜態損耗，提高功率密度，與EmCon7 1200V 二極管技術構成IGBT開關，開關更為柔和。另外，通過將功率模塊中允許過載的最高工作溫度提高至 175℃，可顯著提高功率密度。
CoolSiC? MOSFET —— 一場值得信賴的技術革命
CoolSiC? MOSFET 1200V 是將系統設計帶到全新效率和功率密度水平的前沿解決方案。采用溝槽柵技術的碳化硅MOSFET技術，英飛凌分別在 62mm 和EASY2B封裝中實現了 3 毫歐姆和6毫歐姆的半橋模塊，代表業內的領先水平。通過結合最佳可靠性、安全性和易用性，CoolSiC? MOSFET 是光伏逆變器、UPS 、電動汽車充電和工業驅動應用的最佳解決方案。
面向中國的光伏客戶和應用，英飛凌開發了定制化產品，如三電平模塊提高了組串型逆變器的單機的功率極限，碳化硅 MOSFET 在模塊中的應用，大大提高了效率和功率密度。
MIPAQ? Pro —— 一個真正意義上的智能IGBT模塊
MIPAQ? Pro 是一款集成 IGBT、驅動、散熱器、傳感器、數字控制以及通訊總線的大功率智能功率模塊（IPM）。通過對諸如芯片工作結溫、輸出電流、直流電壓等關鍵參數的實時監控，進行故障預警和保護，從而實現了強大的智能保護功能。在減少設計冗余，實現功率輸出最大化的同時，確保 IPM 可以在設定的極限范圍內安全穩定工作，在設備出現故障隱患時，及時發現并有效預防，大大提高了設備的現場有效運行時間。
TRENCHSTOP? Feature IGBT —— 帶多重保護和集成多種應用電路功能的IGBT
為了提高 IGBT 使用的可靠性，越來越來的用戶更傾向于 IGBT 本身自帶多重保護或者集成多種應用電路功能，如過壓保護、過流保護、過溫保護、有源鉗位、故障報警等。因此，英飛凌即將推出全新的多功能 IGBT——TRENCHSTOP? Feature IGBT。該系列 IGBT 包含多種組合，即根據不同應用的設計需求，集成不同保護或者其它功能，為用戶提供一種設計簡單但安全可靠的方案。
Infineon ? Eco Block壓接式模塊
英飛凌在2017年完善了全系列高性價比焊接式20mm、34mm和50mm雙極器件模塊后，2018年即將推出高性價比壓接式Eco Block系列，用于擴展現有的經典PowerBLOCK壓接技術產品線。該模塊的典型應用包括不間斷電源和變頻器市場，包括60mm晶閘管/晶閘管TT、晶閘管/二極管TD和 二極管/二極管DD模塊，以及70mm晶閘管模塊。其阻斷電壓為1600/2200V，電流范圍是420A到 1200A。新系列產品保留了PowerBLOCK模塊的重要特性功能，擁有壓接技術特有的短路導通特性、并同時擁有高性價比。系出名門，秉承了英飛凌一貫的“可持續、環境友好”設計。
IGBT 系統解決方案和應用解決方案
IGBT 應用解決方案包括 IGBT 和碳化硅器件驅動方案和各種設計評估板。IGBT 系統解決方案包括逆變焊機、電動汽車充電、兆瓦級 1500V 光伏逆變器和主要應用于電力機車和高速列車的牽引和輔助變流器，柔性高壓直流輸電等XHP?3 并聯方案。
最新一代1200V IGBT6 單管IGBT
1200V IGBT6單管比上一代1200V單管IGBT，進一步降低了導通壓降和開關損耗，首批推出5個型號有兩種芯片技術 S6和H6，兩種封裝形式，TO247_Plus和TO247_Plus 4Pin。可以說這一代IGBT6的推出，不僅是在上一代1200V單管IGBT的基礎上芯片技術的升級，還擴展了電流輸出能力，對于系統設計，可以減少并聯個數，大大提升系統可靠性。可以廣泛應用于光伏，UPS，焊機，變頻器等領域。
TRENCHSTOP TM5芯片在D2PAK封裝中的產品
TRENCHSTOP TM5是英飛凌最新一代650V IGBT芯片系列，在市場上廣受歡迎，以前單管只有TO-247封裝，英飛凌于近日推出了TRENCHSTOP5芯片封裝在D2PAK的貼片型封裝中的系列產品。相比于TO-247封裝，D2PAK封裝由于管腳短，雜散電感小了很多，可以以更低開關損耗工作于更高的開關頻率。同時，D2PAK封裝的結對殼的熱阻并沒有升高，又可以直接在IMS上進行貼片焊接，整個散熱效果要比傳統的TO-247封裝散熱效果要更好。這樣一來同樣大小的芯片，D2PAK封裝能比TO-247封裝輸出更大的電流，對提升系統效率和功率密度，有很大的幫助。
DDPAK，創新正面散熱SMD封裝滿足大功率SMPS市場需求
得益于集成式4引腳開爾文源配置，可降低寄生源電感，減輕振蕩傾向。采用正面散熱SMD封裝的CoolMOS?和CoolSiC?可在電路板與MOSFET之間實現更大溫差及延長系統使用壽命。
PCIM Asia 是 PCIM Europe 在亞洲地區的姐妹展，迄今已成功舉辦過 16 屆，專注于電力電子技術，以及該領域技術在國家電網、工業、軌道交通、智能運動及電動車等方面的應用。
